Osazování SMT technologií - osazování SMD součástek

Při samotné realizaci osazování SMD součástek a pájení desek plošných spojů využíváme dvou osazovacích SMT linek s automatickými sítotiskovými zařízeními s velmi přesným nanášením pájecí pasty nebo lepidla.

Dále využíváme několik osazovacích automatů s různými parametry a konvekční reflow pece jak pro olovnatý, tak i pro bezolovnatý výrobní proces.

Přesnost nanášení pájecí pasty nebo lepidla při opakované výrobě je významně podpořena i strojním mytím znečištěných sítotiskových šablon a stěrek.

Tento web využívá k poskytování služeb cookies. Používáním tohoto webu udělujete souhlas s využitím cookies.
Co jsou Cookies? SOUHLASÍM