Osazování plošných spojů

Osazování DPS

• Desky plošných spojů osazujeme technologií SMT i THT.
• THT komponenty osazujeme ručně a k jejich zapájení používáme selektivní pájecí vlnu nebo plošnou pájecí vlnu.
• SMD součástky osazujeme automaty od společnosti JUKI.
• Práce při osazování probíhá v souladu s plánem na potlačení ESD dle ČSN EN 61340. Všechny komponenty citlivé na elektrostatický výboj (ESDS) jsou chráněny po celou dobu skladování i manipulace s nimi.
• SMD součástky citlivé na vlhkost skladujeme ve vysoušecí skříni X-TREME BASIC 2 - 1250 l.

• K zapájení THT součástek používáme selektivní pájecí vlny ERSA Versaflow 3/45 a ERSA Versaflow 3/35 Global Edition s ochrannou dusíkovou atmosférou a plošnou pájecí vlnu Ersa Powerflow e N2 s ochrannou dusíkovou atmosférou.

• Optickou kontrolu zapájených DPS provádíme na 2 pracovištích s automaty optické inspekce MEK FDAz520.
• Optickou kontrolu zapájených bezvývodových SMD součástek nebo součástek se skrytými kuličkovými vývody provádíme na rentgenu Phoenix microme|x neo.
• Optickou kontrolu správně nanesené pájecí pasty nebo lepidla v místech pro umístění SMD součástek se skrytými kuličkovými vývody provádíme na dynaskopickém bezokulárovém stereomikroskopu Lynx Evo.
• Provádíme depanelizaci DPS, zalévání elektroniky dvousložkovou hmotou.
• Mytí DPS provádíme v jednokomorové postřiková myčce Super SWASH IIR+

• Provádíme funkční testy, programování, kalibrace.
• Opravy provádíme na opravárenské stanici PDR IP XT5P pro prvky BGA/SMT, která používá infračervenou technologii.
• Ochranné laky DPS nanášíme na lakovací lince vybavené automatem Nordson ASYMTEK SL-940E a IR vytvrzovací pecí Nordson ASYMTEK Curano II